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神工股份2月20日公告，由于国内新冠疫情反复爆发，募投项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期。为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目，故将该项目的达到预定可使用状态时间调整至2024年2月。